据报道，本盟会员单位——晶科电子（广州）有限公司采用具有自己知识产权的倒装技术生产的大功率芯片近日取得重大突破，经检测，55mil芯片在电压2.95V，电流350mA状态下，取得了光通量134.4lm，光效也达到130lm/W。此举标志着国内芯片的技术水平与国际巨头间的差距大幅缩小